尤其是在AI算力暴涨的这两年，谁能把芯片堆叠得更高、贴合得更紧、传输得更快，谁就能把握未来。这背后其实是一项叫“混合键合”的技术正在悄悄改变局面。

半导体 hbm 暗战 封装 hbm封装 2025-09-23 10:08  2

全球存储市场景气呈现明显回温态势，市场预测第四季度DRAM与NAND合约价有望上涨15%-20%，DDR4现货价也同步走强，市场库存正快速去化。

订单 hbm 封装 封测 hbm封装 2025-09-23 10:11  2